盲孔电镀不上怎么处理

盲孔电镀失效如何处理？深南电路股份有限公司已获得授权公告号CN113969417B，名称为“一种电路板电镀方法及电路板”，申请日期为2020年7月。专利摘要显示，该申请公开了一种电路板电镀方法及电路板电镀方法。电路板。电路板电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，形成盲孔，然后将电路板浸入水中。就是这样。

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电镀第一通孔；用金属浆料填充第一通孔；压合后，将至少一表面铜及至少一基材分别间隔堆叠于至少二目标表面铜及至少一基材上。侧面层压，保证每个基板的两面都是表铜或目标表铜；在填充有金属浆料的第一通孔上钻针盲孔，得到电路板。通过上面的方法，我已经准备好了！

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在待加工板材的预定位置开设至少一个盲孔；在盲孔内溅射第一金属层；从盲孔底部至孔口进行第一次电镀，镀覆盲孔内的第三金属层。两个金属层；对待加工板进行第二次电镀，在待加工板的表面和盲孔上形成第三金属层；通过上述的方法，本发明的印刷电路板的制造方法是通过待加工的板子来进行处理的，稍后会谈到板子。