电镀投资很大吗

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＋０＋ 电镀投资很大吗金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向强力新材提问：尊敬的领导，贵公司有生产封装用电镀液吗？公司回答表示：公司的先进封装用电镀材料，目前处于客户认证阶段。本文源自金融界AI电报

电镀投资金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向天承科技提问：公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件？公司回答表示：公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感您的关注。本文源自金融界AI电报

金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向强力新材提问：请问为什么pspi和电镀材料送样验证这么久了还是在验证阶段？一般来说验证周期是多久？是否是质量问题导致验证周期长？谢谢！公司回答表示：半导体材料认证周期长，公司产品在每家客户验证周期中所处阶段不同。目前得到的反是什么。

金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向强力新材提问：董秘你好，请问公司HBM电镀液是否已经量产出货？PSPI是否已经获得下游验证通过？公司回答表示：公司研发生产的光敏性聚酰亚胺(PSPI)处于给客户送样验证阶段。本文源自金融界AI电报

˙▂˙ 作者：天风研究孙潇雅团队本篇报告主要分析看多HJT扩产的底层逻辑、铜电镀对于HJT的意义、从胜率和赔率两个角度看铜电镀的投资思路。一、24年HJT比topcon回本周期更短+差异化产品属性，24年HJT行业扩产预计80-100GW复盘22年H2和23年topcon扩产逻辑，核心非单W成本打平等我继续说。

金融界12月20日消息，艾森股份披露投资者关系活动记录表显示，公司电镀液产品与配套试剂、光刻胶与配套试剂之间可搭配使用，但不存在“捆绑销售”，下游客户可以根据需求选择组合购买或单独下单购买某类产品，但公司倾向于向客户推荐组合销售的产品方案。公司在电镀、光刻两大是什么。

格隆汇1月31日丨天承科技(688603.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低，电镀是公司重点发展的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是真正能带动行业智能化发展的产品。随着技术说完了。

＋＾＋ 金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)吗？公司回答表示：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀(ECP等会说。

格隆汇12月21日丨盛美上海(688082.SH)披露投资者关系活动记录表显示，目前在国内电镀市场公司占据约30%的市场份额。从全球市场来看，电镀市场规模很大，而且电镀市场还在快速增长。目前公司在前道的镀铜设备已经有海外的demo订单，公司镀铜设备也正在欧洲、美国、新加坡等说完了。

金融界3月25日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：董秘你好，贵司的铜电镀是否可用于当下火热的铜连接呢。公司回答表示：公司铜电镀设备目前暂不适用于铜连接。本文源自金融界AI电报