电镀深镀能力_电镀深镀能力

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电镀深镀能力金融界2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法“公开号CN117661055A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法，包括将电镀后面会介绍。

电镀深镀能力改善方法通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。通过上述方式，本申请能够改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的是什么。

电镀深镀能力测试方法涂装、真空镀、化镀、电镀(含自动化电镀钌铑)、贴皮、植绒和组装在内的全工序解决方案。公司具有较强的规模化精密结构件的制造与交付能力，既能生产各类标准品，也能按照客户需求研发生产各类定制产品，可实现多个客户、多个机种的同时开发、量产、交付。本文源自金融界AI电还有呢？