上海的电镀厂_上海的简称

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上海的大学金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“晶圆电镀装置以及电镀工艺中的清洗方法“公开号CN117488385A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆电镀装置及电镀工艺中的清洗方法，电镀装置包括晶圆小发猫。

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