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˙▽˙ 电镀教程金融界11月22日消息，东威科技在互动平台表示，目前公司电镀设备主要应用于PCB领域、通用五金领域及新能源(锂电、光伏)领域。公司近期关注了TSV技术，但暂无做TSV电镀的计划。随着业务和技术的发展，公司将推广先进设备至海外，助力中国装备行业发展。本文源自金融界AI电报

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电镀铜和电镀银最简单方法金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：你好，贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗？公司回答表示：目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备好了吧！

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●▂● 电镀图片金融界1月9日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：HBM核心工艺叫做TSV,TSV要用到铜电镀，罗博特科铜电镀设备产能大、碎片率低、有先发优势，应该是行业内最先进的，不知道罗博特科有没有已经或者计划把设备推广到HBM领域？公司回答表示：公司将持续关注行业面最新技术发还有呢？

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电镀铜实验格隆汇1月31日丨天承科技(688603.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司先进封装部分目前主要聚焦在RDL和bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外，公司正全力推动TSV相关的基础液是什么。

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电镀对人体的危害有多大算力要求推动了HBM等新型存储器超百亿美元新兴市场，进而提升Bumping、TSV、CoWoS等先进封装工艺需求，并带来减薄、键合、模塑、测试等设备以及EMC、电镀液、PSPI等材料的增量需求。叠加国内本土化需求持续增长，国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大。

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⊙０⊙ 电镀tpu手机壳工厂如果涉及到先进封装包括TSV,未来是否会与国内的封测厂以及晶圆厂合作呢？答：上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品。公司未来也会积极布局与相关封测厂、晶圆厂的合作，力争实现国产替代。谢谢！问：PCB 专用电子化学品中国好了吧！