电镀设备大小_电镀设备生产

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电镀设备有限公司金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)吗？公司回答表示：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀(ECP等我继续说。

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电镀设备报价公司回答表示：目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备，高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等，电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线是什么。

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电镀设备镀槽金融界3月25日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：董秘你好，贵司的铜电镀是否可用于当下火热的铜连接呢。公司回答表示：公司铜电镀设备目前暂不适用于铜连接。本文源自金融界AI电报

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电镀设备行业新闻金融界2024年3月19日消息，据国家知识产权局公告，江西省江铜铜箔科技股份有限公司申请一项名为“一种适用于复合铜箔垂直高速电镀设备“公开号CN117721505A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供一种适用于复合铜箔垂直高速电镀设备，包括多组平行设置的电镀好了吧！

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