简单电镀_简单电镀方法

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简单电镀方法河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法“公开号CN117070956A,专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明属于表面处理技术领域，具体公开了一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法。本发明的电镀前处理方法操作简便、..

简单电镀电镀陶瓷基板，其中，针对相邻的任意两个子电路板，该两个子电路板相近的两个平面中的一个为设置有金属线路的线路层；针对仅有一个平面接触覆盖膜的子电路板，该子电路板未接触覆盖膜的平面为设置有金属线路的线路层。根据本申请实施例的印制电路板，其制造工艺简单，支持多层线路小发猫。

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