电镀做法_电镀水处理设备

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电镀水处理设备金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种超薄PCB板嵌入铜基产品结构及制作方法“.. 贴合后对PCB板以及辅助板进行常规电镀；在PCB板上进行开盲槽，随后在PCB板以及辅助板上进贴膜，对复合板进行电镀填平；撕开复合板外侧的说完了。

电镀漆金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“高厚径比PCB制作方法及PCB“公开号CN117395895A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种高厚径比PCB制作方法及PCB,该制作方法涉及一个保护覆铜板上待电镀孔的技是什么。

电镀轮毂本发明公开了一种厚铜PCB板的小间距IC制作方法，包括如下步骤：前处理(含钻孔)→贴膜→一次图形转移(曝光)→显影→酸性蚀刻1→退膜→电镀→贴膜2→二次图形转移(曝光2)→显影2→酸性蚀刻2→退膜2→后工序。本发明解决了传统不能批量加工6oz厚铜超小间距(10mil)的技术难题，相还有呢？