电镀假金_电镀假金

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ˇ＾ˇ 电镀假金金手指引线结构及电路板“授权公告号CN115003058B,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，提供了一种金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板。该金手指引线设计方法包括：计算各个金手指需要电镀的面积；根据各个所述金手指需要电镀的所述面是什么。

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电镀行业的现状和趋势一种金凸块表面粗糙度改善方法“授权公告号CN113782458B,申请日期为2021年9月。专利摘要显示，本发明提供一种金凸块表面粗糙度改善方法。所述金凸块表面粗糙度改善方法，包括以下操作步骤：S1、溅镀金属膜：将集成电路芯片放入电镀机中，先将真空抽至1×10。本文源自金融界

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